14 слој ENIG FR4 закопан преку ПХБ
За слепите погребани преку ПХБ
Слепите и закопаните виси се два начина за воспоставување врски помеѓу слоевите на печатеното коло.Слепите визби на плочата за печатено коло се бакарни визби кои можат да се поврзат со надворешниот слој преку поголемиот дел од внатрешниот слој.Јама поврзува два или повеќе внатрешни слоеви, но не навлегува во надворешниот слој.Користете микрослепи вии за да ја зголемите густината на дистрибуцијата на линијата, да ги подобрите радиофреквенциите и електромагнетните пречки, спроводливоста на топлина, применети на сервери, мобилни телефони, дигитални камери.
Погребан преку ПХБ
Закопаниот Vias поврзува два или повеќе внатрешни слоеви, но не продира во надворешниот слој
| Мин. Дијаметар на дупка/мм | Мин прстен/мм | преку-во-рампа Дијаметар/мм | Максимален дијаметар/мм | Сооднос на аспект | |
| Слепи вии (конвенционални) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0,4 | 1:10 |
| Blind Vias (специјален производ) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0,4 | 1:12 |
Blind Vias PCB
Blind Vias е да се поврзе надворешен слој со барем еден внатрешен слој
|
| мин.Дијаметар на дупка/мм | Минимален прстен/мм | преку-во-рампа Дијаметар/мм | Максимален дијаметар/мм | Сооднос на аспект |
| Blind Vias (механичко дупчење) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0,4 | 1:10 |
| Blind Vias(Ласерско дупчење) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0,4 | 1:12 |
Предноста на слепите Vias и закопаните Vias за инженерите е зголемувањето на густината на компонентите без зголемување на бројот на слојот и големината на плочката.За електронски производи со тесен простор и мала толеранција на дизајнот, дизајнот на слепи дупки е добар избор.Употребата на такви дупки му помага на инженерот за дизајн на кола да дизајнира разумен сооднос дупка/рампа за да избегне прекумерни соодноси.
