4-слој ENIG RO4003+AD255 ПХБ за мешана ламиниране

Материјалот RO4003C може да се отстрани со конвенционална најлонска четка.Не е потребно посебно ракување пред галванизација на бакар без електрична енергија.Плочата мора да се обработи со конвенционален процес на епоксид/стакло.Општо земено, не е неопходно да се отстрани дупнатината бидејќи системот со висока TG смола (280°C+[536°F]) не се обезбојува лесно за време на процесот на дупчење.Ако дамката е предизвикана од агресивно дупчење, смолата може да се отстрани со стандарден циклус на плазма CF4/O2 или со процес на двоен алкален перманганат.

Површината на материјалот RO4003C може да биде механички и/или хемиски подготвена за заштита од светлина.Се препорачува да се користат стандардни водени или полуводни фоторезисти.Може да се користи секој комерцијално достапен бакар бришач.Сите маски за филтрирање или фото лемење кои вообичаено се користат за епоксидни/стаклени ламинати многу добро се лепат на површината на ro4003C.Механичкото чистење на изложените диелектрични површини пред нанесувањето на маските за заварување и назначените „регистрирани“ површини треба да избегне оптимална адхезија.

Барањата за готвење на материјалите ro4000 се еквивалентни на оние на епоксидот/стаклото.Општо земено, опремата што не готви епоксидни/стаклени плочи не треба да готви плочи ro4003.За вградување на епоксидно/печено стакло како дел од конвенционален процес, препорачуваме готвење на 300°F, 250°f (121°c-149°C) 1 до 2 часа.Ro4003C не содржи отпорен на пламен.Може да се разбере дека плоча спакувана во инфрацрвена (IR) единица или која работи со многу мала брзина на пренос може да достигне температури над 700°f (371°C);Ro4003C може да започне со согорување на овие високи температури.Системите кои сè уште користат уреди со инфрацрвен рефлукс или друга опрема што може да ги достигне овие високи температури треба да ги преземат неопходните мерки на претпазливост за да се осигураат дека нема ризик.

Ламинатите со висока фреквенција може да се чуваат на неодредено време на собна температура (55-85°F, 13-30°C), влажност.На собна температура, диелектричните материјали се инертни при висока влажност.Меѓутоа, металните облоги како бакарот може да оксидираат кога се изложени на висока влажност.Стандардно претходно чистење на PCBS може лесно да ја отстрани корозијата од правилно складираните материјали.

Материјалот RO4003C може да се обработува со алатки кои обично се користат за услови на епоксидна/стакло и тврд метал.Бакарната фолија мора да се отстрани од каналот за водич за да се спречи валкање.