Вести од индустријата
-
Процес на намалување на ПХБ
Историски гледано, методот на редукција, или процесот на офорт, бил развиен подоцна, но денес е најшироко користен.Подлогата мора да содржи метален слој, а кога ќе се отстранат несаканите делови, останува само моделот на проводникот.Со печатење или фотографирање целиот изложен бакар е селективен...Прочитај повеќе -
Компоненти на печатено коло (PCB)
1. Layer Printed Circuit Board (PCB) слој е поделен на бакарен слој и не-бакарен слој, обично се вели дека неколку слоеви на табла е да се покаже бројот на слојот на бакарниот слој.Општо земено, перничињата и линиите за заварување се поставуваат на бакарната обвивка за да се заврши електричното поврзување.Место елемент де...Прочитај повеќе -
Основни принципи на распоред на компонентите на плочата за печатено коло (PCB).
Во долгорочната практика на дизајнирање, луѓето сумирале многу правила.Ако овие принципи може да се следат при дизајнирањето на кола, ќе биде корисно за прецизно отстранување грешки на контролниот софтвер на плочата за печатено коло (PCB) и нормалното функционирање на хардверското коло.Сумирано, т...Прочитај повеќе
