8-слој ENIG Повеќеслоен FR4 PCB
Предизвици на повеќеслојната ПХБ
Повеќеслојните дизајни на ПХБ се поскапи од другите типови.Има некои проблеми со употребливоста.Поради неговата сложеност, времето на производство е доста долго.Професионален дизајнер кој треба да произведува повеќеслојна ПХБ.
Главни карактеристики на повеќеслојната ПХБ
1. Се користи со интегрирано коло, погодно е за минијатуризација и намалување на тежината на целата машина;
2. Кратки жици, директно жици, висока густина на жици;
3. Бидејќи е додаден заштитен слој, изобличувањето на сигналот на колото може да се намали;
4. Заземјувачкиот слој за дисипација на топлина е воведен за да се намали локалното прегревање и да се подобри стабилноста на целата машина.Во моментов, повеќето од посложените системи на кола ја прифаќаат структурата на повеќеслојна ПХБ.
Различни процеси на ПХБ
ПХБ со половина дупка
Нема остаток или искривување на бакарен трн во половина дупка
Детската плоча на матичната плоча заштедува конектори и простор
Применето на Bluetooth модул, приемник на сигнал
Повеќеслојна ПХБ
Минимална ширина на линијата и растојание помеѓу линиите 3/3 мил
BGA 0,4 чекор, минимална дупка 0,1 мм
Се користи во индустриска контрола и потрошувачка електроника
Висок Тг ПХБ
Температура на конверзија на стакло Tg≥170℃
Висока отпорност на топлина, погоден за процес без олово
Се користи во инструментација, микробранова RF опрема
ПХБ со висока фреквенција
Dk е мал, а доцнењето на преносот е мало
Df е мал, а загубата на сигналот е мала
Се применува на 5G, железнички транзит, Интернет на нештата
