-
8-слој ENIG FR4 Повеќеслоен ПХБ
Слоеви: 8
Површинска завршница: ENIG
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/З: 4/4мил
Внатрешен слој В/З: 3,5/3,5 мил
Дебелина: 1,6 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,45 mm -
Повеќеслојна ПХБ со 10 слоеви ENIG со висока густина
Слоеви: 10
Површинска завршница: ENIG
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/С: 4,5/2,5 мил
Внатрешен слој В/З: 4/3,5 мил
Дебелина: 1,0 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,3 мм -
10 Layer ENIG Повеќеслоен FR4 PCB
Слоеви: 10
Површинска завршница: ENIG
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/С: 4/2,5 мил
Внатрешен слој В/З: 4/3,5 мил
Дебелина: 1,6 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,2 мм
Посебен процес: контрола на импедансата -
8-слој HASL Повеќеслоен FR4 PCB
Слоеви: 8
Површинска завршница: HASL
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/З: 5/3,5 мил
Внатрешен слој В/З: 6/3,5 мил
Дебелина: 1,6 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,2 мм -
10 Layer ENIG Повеќеслоен FR4 PCB
Слоеви: 10
Површинска завршница: ENIG
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/З: 6/4мил
Внатрешен слој В/З: 4/4 мил
Дебелина: 1,4 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,25 mm
Посебен процес: контрола на импедансата -
8-слој ENIG Повеќеслоен FR4 PCB
Слоеви: 8
Површинска завршница: ENIG
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/З: 4/3,5 мил
Внатрешен слој В/З: 4/3,5 мил
Дебелина: 1,0 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,2 мм
Посебен процес: контрола на импедансата -
8-слој ENIG Повеќеслоен FR4 PCB
Слоеви: 8
Површинска завршница: ENIG
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/З: 6/3,5мил
Внатрешен слој В/З: 6/4 мил
Дебелина: 1,6 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,25 mm
Посебен процес: контрола на импедансата -
6-слој ENIG Повеќеслоен FR4 PCB
Слоеви: 6
Површинска завршница: ENIG
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/З: 4/4мил
Внатрешен слој В/З: 4/4 мил
Дебелина: 1,6 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,2 мм
Посебен процес: контрола на импедансата -
12-слој HASL Повеќеслоен FR4 PCB
Слоеви: 12
Површинска завршница: LF-HASL
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/С: 4,5 мил/3,5 мил
Внатрешен слој В/З: 4мил/3,5мил
Дебелина: 1,8 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,25 mm
Посебен процес: Контрола на импеданса -
6-слој ENIG Повеќеслоен FR4 PCB
Слоеви: 6
Површинска завршница: ENIG
Основен материјал: FR4
Надворешен слој В/З: 4/3 мил
Внатрешен слој В/З: 5/4 мил
Дебелина: 0,8 мм
мин.дијаметар на дупката: 0,2 мм
Посебен процес: контрола на импедансата
