Која е класификацијата на сериите на плочката на Rogers PCB?

Која е класификацијата на сериите на плочката на Rogers PCB?

Материјалот Rogers RO4350B им овозможува на инженерите со RF PCB лесно да дизајнираат кола, како што се усогласување на мрежата и контрола на импедансата на далноводите.Поради карактеристиките на ниските диелектрични загуби, материјалот RO4350B има неспоредлива предност во однос на обичните материјали на кола во апликациите со висока фреквенција.Варијацијата на пропустливоста со температурата е речиси најмала кај слични материјали, а нејзината пропустливост е исто така доста стабилна во широк фреквентен опсег, со дизајнерска препорака од 3,66.LoPra™ Бакарната фолија ја намалува загубата на вметнување.Ова го прави материјалот погоден за широкопојасни апликации.

Роџерс ПХБ плоча: материјал керамички високофреквентен класификација на ПХБ серија:

Серија RO3000: Тефлонски коло материјал заснован на керамичко полнење, моделите се: RO3003, RO3006, RO3010, RO3035 високофреквентен ламинат.

Серија RT6000: заснована на материјал од кола со тефлонски наполнет керамички, дизајниран за електронски кола и микробранови кола за кои е потребна висока пропустливост.Моделите се: RT6006 пропустливост 6,15, RT6010 пропустливост 10,2.

TMM серија: композитни материјали базирани на керамика, јаглеводород, термореактивни полимер, модел: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i., итн.
Материјалот RO4003 може да се отстрани со конвенционална најлонска четка.Не е потребно посебно ракување пред галванизација на бакар без електрична енергија.Плочата мора да се обработи со конвенционален процес на епоксид/стакло.Во принцип, не е неопходно да се отстрани дупнатината бидејќи системот со висока TG смола (280°C + [536°F]) не се обезбојува лесно за време на процесот на дупчење.Ако дамката е предизвикана од агресивно дупчење, смолата може да се отстрани со стандарден циклус на плазма CF4/O2 или со процес на двоен алкален перманганат.

Барањата за готвење на материјалот RO4000 се споредливи со оние на епоксидот/стаклото.Општо земено, уредите што не готват епоксидни/стаклени плочи не треба да готват ПХБ RO4003.За инсталација на епоксидно/печено стакло како дел од редовен процес, препорачуваме готвење на 300°F, 250°F (121°C-149°C) 1 до 2 часа.RO4003 не содржи отпорни на пламен.Разбирливо е дека плочите инкапсулирани во инфрацрвени (IR) единици или кои работат со многу мали брзини на пренос може да достигнат температури над 700°F (371°C);RO4003 може да почне да гори на овие високи температури.Системите кои сè уште користат уреди со инфрацрвен рефлукс или друга опрема што може да ги достигне овие високи температури треба да ги преземат неопходните мерки на претпазливост за да се осигураат дека нема ризик.

Ro3003 е тефлонски композит со керамички наполнет материјал на Rogers PCB за комерцијални микробранови и RF апликации.Оваа палета на производи е дизајнирана да обезбеди супериорна електрична и механичка стабилност по конкурентна цена.Rogers Ro3003 има одлична стабилност на пропустливост во текот на целиот температурен опсег, вклучително и елиминирање на промените на пропустливоста што се случуваат кога материјалите од тефлонски стакло се користат на собна температура.Дополнително, ламинатите Ro3003 имаат коефициент на загуба од 0,0013 до 10 GHz.