6-слоен ENIG преку ПХБ во подлога

1. Дупката за приклучок може да ја спречи ПХБ преку брановидната калај за лемење од пропустливата дупка низ површината на компонентата предизвикана од краток спој;Тоа е да се каже, во рамките на областа за дизајнирање на лемење со бранови (обично површината за заварување е 5 mm или повеќе) нема дупка или дупка за да се направи обработка на отворите за приклучоци.

2. Отворот за приклучок штити од можни кратки споеви предизвикани од тесно распоредени уреди како што е BGA.Ова е причината дупката под BGA да ја задржи дупката во процесот на дизајнирање.Бидејќи нема дупка за приклучок, ова е случај на краток спој.

3. Избегнувајте остатоци од флукс во проводната дупка;

4. По завршувањето на површинската монтажа и склопувањето на компонентите на фабриката за електроника, ПХБ треба да се апсорбира вакум и да се формира негативен притисок на машината за тестирање пред да се заврши:

5. Спречете ја површинската паста за лемење во дупката предизвикана од виртуелно заварување, влијае на инсталацијата;Оваа точка е најочигледна во подлогата за дисипација на топлина со дупки.

6. За да се спречи брановидното лемење калај зрнца се појавуваат, што резултира со краток спој.

7. Дупката за приклучок ќе биде корисна за SMT процесот.